半导体业务进入收获期，半导体设备订单持续性将会得到验证大基金二期重点扶持设备和材料国产化，大硅片设备龙头有望受益。

       中环 8 寸产线正式投产，12 寸设备进场在即。中环领先大硅片项目拟投资30 亿美元实现 75 万片/月 8 寸产能和 60 万片/月 12 寸产能。2019 年 6 月以来，中环股份采购设备节奏明显加快，一期 9 月 1 条 8 英寸线投产，12 英寸项目 10 月开始设备 move in，2020 Q1 投产，12 寸招标有望逐步开启，作为核心设备商晶盛机电将大幅受益。

       目前国内大硅片规划总投资超过 1500 亿元。晶盛机电已经合作或有望合作的大硅片公司包括实力较强的中环、新昇、有研、合晶等硅片厂，四家规划总投资额超过 500 亿元。晶盛机电在大硅片设备整线制造能力已达 70-80%，包括长晶、切磨抛等环节，关键耗材的坩埚，抛光液也已具备国产化能力，将持续受益于大硅片国产化进程。我们判断随着 12 寸设备招标逐步开启，加上晶盛机电半导体设备的极高的盈利能力，预计未来会大幅提高公司的估值水平。

       CIS 芯片，即视觉感应器，目前供需缺口大，利好新晋硅片商和设备龙头。索尼、三星、豪威科技均宣布近期涨价 10-20%，到 2025 年之前会扩张 5-10 倍的市场规模，SK 海力士刚切入该领域。CIS 对硅片的要求较低，只需在测试片和正片中间的规格，认证期很短，只需 1 个多月。根据研报，这个市场的规模甚至会超过存储器。预计针对 CIS 扩产的产能不足的大规模扩产从 2020 年 Q1 开始，视觉感应器的硅片使用量会很大，国产硅片厂商中中环进展顺利，因此我们判断晶盛机电的硅片设备订单也会加速落地。

      光伏大硅片技术迭代将拉长设备需求周期2019 年光伏硅片进入新产能周期，未来两年单晶渗透率将从目前50-60%提升至 80-90%，同时中环最新推出 12 寸大硅片具备更高转化效率和更低成本受到下游电池客户认可，将是行业大趋势。

      爱旭发布 5GW 的 210 电池生产线量产的消息，12 寸大硅片渗透率加速。随着天津一期和义乌二期项目顺利量产，爱旭推出了 166mm 和210mm 高效电池全新产品，还计划扩产电池产能 2020 年底达到 22GW，2021 年底到 32GW，2022 年底到 45GW。我们判断，未来 210 技术的市占率提升速度会超市场预期。

      新技术将拉长硅片设备需求周期，晶盛机电作为唯一的 12 寸设备提供商将大幅受益，预计未来三年光伏新增订单超过 100 亿元。目前在手的光伏订单预计为 40 亿元，在手订单总金额为 40 亿元以上（其中半导体订单为 5.4 亿元），预计未来三年业绩仍然会高速增长。